紫外 半导体激光器

紫外激光高速打标机



技术特点

•峰值功率高，脉宽小，可更好的满足不同材料的打标要求

•可广泛应用于激光打标和雕刻领域

•24小时连续运行

•满足工业化大批量在线或离线生产需要

•适合在绝大多数金属和非金属材料上打标





应用与市场

广泛应用于电子元器件，通讯，汽车摩托车零配件，仪器仪表，航天航空，产品，五金机械，工具，量具，刀具，洁具，医药，食品饮料，化妆品，太阳能，工艺品等领域





技术参数

型号规格 SDM-10/SDM-20

激光功率 10W/20W

激光波长 10.6um

激光重复频率 0～100kHz

最小光斑直径 20μm

打标速度 ≤7000mm/s

重复精度 0.0025μm

打标范围 70×70mm 或 100×100mm

工作电源 220V/50HZ/2kVA

冷却方式 强迫风冷









设备性能



近乎完美的打标质量

•TM00激光模式提供了高质量光束

•振镜式高精度打标头，打标效果精细并可重复加工

•高精度细致光斑保证打标效果的完美

•打标过程非接触，打标效果性





广泛的应用领域

•峰值功率高，脉宽小，可更好的满足不同材料的打标要求

•可广泛应用于激光打标和雕刻领域

•24小时连续运行

•满足工业化大批量在线或离线生产需要

•适合在绝大多数金属和非金属材料上打标





灵活便捷的操作系统

•操作过程人性化，设备运行稳定性好

•打标控制系统简单实用专用控制软件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多种软件输出

•能实现文字符号、图形图象、条形码、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改

•支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格式，可直接使用TTF字库





运行及维护成本低廉

•采用半导体端面泵浦激光器

•使用寿命长，性能稳定

•电光转换效率高，节约用电成本

•采用风冷系统，无须外置冷却设备

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